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台式无铅回流焊机
- 设备参数：
- 产品简介：本机能过实现静止状态下的焊接工作，可贴装最窄间距0.3mm表贴元器件；自带炉温检测和温度曲线测量及现实系统，可以避免再次购进温度曲线测试仪，同时，可以让学生更清楚直观的学习焊接工艺的各项要求；可满足无铅焊接的要求，符合现代电子工业要求无铅环保的大潮流。
- 最高温度：0-400℃
- 最大基板尺寸：400×350mm
- 可焊接基板厚度：0.2-50mm
- 印刷精度：0.02mm
全热风回流焊机
- 设备参数：
- 产品简介：为SMT核心设备之一的回流焊接设备经过了几个不同的发展阶段。在电子元件组装技术中，回流焊接设备起着相当重要的作用。它的性能好坏不仅影响着焊接质量的优劣，也影响了最终产品的质量和可靠性
- 工艺流程：设置焊接参数-预热-送板-焊接-出板
- 加热区数量：上3／下2 上4／下2 上4／下4
- 加热区长度：400mm/1000mm/1400mm
- 加热方式：独立小循环全热风 .PCB 宽度：网带式280mm（Max）
- 启动功率：10/8/7KW 输入电源：5线3相 380V50/60Hz /2.5Kw/3Kw/3.5Kw